7. RF-PCB-RF-PCB는 폴더블 스마트 폰의 최대 혜택으로 꼽힌다. 특히 내년 Apple이 폴더블 디스플레이의 선행 단계인 On-cell TSP를 채택할 경우 RF-PCB의 판매 가격 상승이 예상된다.-FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 Module부와 메인 기판을 연결해서 전기적 신호가 오가는 통로 역할을 한다. 기본적인 역할은 기존 FPCB과 같지만 Rigid인 부분에 반도체 및 수동 부품의 장착이 가능하다는 차이가 있다. 메인 기판 이외의 부품 실장 면적을 추가로 확보하기로 설계 자유도를 향상시킬 수 있어 활용도가 높다.-현재 iPhone에는 디스플레이 영상 신호를 메인 기판에 전달하는 디스플레이용 RF-PCB와 좌표 신호를 전달하는 TSP용 멀티 FPCB가 채용되고 있다. On-cell TSP채용에서 Touch sensor가 패널에 내재화될 경우 현재의 영상 신호만을 전달하는 디스플레이부의 RF-PCB가 좌표 신호를 처리하게 된다. 그러므로 현재 5층에 양산되고 있는 Apple용 RF-PCB의 레이어가 6층 이상으로 높아질 가능성이 높은 단가가 높아질 요인으로 작용할 것으로 판단된다.-올해 신규 iPhone의 경우 전년과 마찬가지로 2개의 OLED제품과 1개의 LCD제품이 출시될 것으로 예상된다는 점에서 RF-PCB업체의 외형 성장은 크지 않을 것으로 보인다.-다만 2020년 이후 성장의 방향성은 분명히 보인다. 2020년에는 iPhone새 제품 OLED패널 및 2개 모델에 On-cellTSP채용, 2021년에는 On-cellTSP침투율 확대, 2022년에는 iPhone폴더블 제품 출시가 이어지기 때문이다. 특히 Apple용 RF-PCB의 매출 비중이 전사 매출의 70-80%에 달해BH의 경우 중장기적 관점에서 지속적 관심이 필요하다.
7. RF-PCB-RF-PCB는 폴더블 스마트폰의 최대 혜택으로 꼽힌다. 특히 내년 애플이 폴더블 디스플레이 선행단계인 온셀 TSP를 채택할 경우 RF-PCB 판매가격 상승이 예상된다.-FCB(Flexible Printed Circuit Board)는 모듈부와 메인기판을 연결해 전기적 신호가 오고갈 수 있는 통로 역할을 한다. 기본적인 역할은 기존 FPCB와 동일하지만 Rigid한 부분에 반도체 및 수동 부품 구현이 가능하다는 차이가 있다. 메인 기판 이외의 부품 실장 면적을 추가로 확보함으로써 설계 자유도를 높일 수 있어 활용도가 높다.- 현재 아이폰에는 디스플레이 영상신호를 메인기판에 전달하는 디스플레이용 RF-PCB와 좌표신호를 전달하는 TSP용 멀티 FPCB가 채용돼 있다. On-cell TSP 채용으로 Touch sensor가 패널에 내재화될 경우 현재 영상신호만을 전달하는 디스플레이부의 RF-PCB가 좌표신호까지 처리하게 된다. 따라서 현재 5층으로 양산되고 있는 애플용 RF-PCB 레이어가 6층 이상으로 높아질 가능성이 높아 단가가 높아질 수 있는 요인으로 작용할 것으로 판단된다.- 올해 신규 아이폰의 경우 전년과 마찬가지로 2개 OLED 제품과 1개 LCD 제품이 출시될 것으로 예상된다는 점에서 RF-PCB 제조사의 외형 성장은 크지 않을 것으로 보인다.- 다만 2020년 이후 성장 방향은 명확해 보인다. 2020년 아이폰 신제품 OLED 패널 및 2개 모델에 온셀 TSP 채택, 2021년 온셀 TSP 침투율 확대, 2022년 아이폰 폴더블 제품 출시가 이어지기 때문이다. 특히 애플용 RF-PCB 매출 비중이 전사 매출의 70~80%에 달하는 BH의 경우 중장기적 관점에서 지속적인 관심이 필요하다.
7. RF-PCB-RF-PCB는 폴더블 스마트폰의 최대 혜택으로 꼽힌다. 특히 내년 애플이 폴더블 디스플레이 선행단계인 온셀 TSP를 채택할 경우 RF-PCB 판매가격 상승이 예상된다.-FCB(Flexible Printed Circuit Board)는 모듈부와 메인기판을 연결해 전기적 신호가 오고갈 수 있는 통로 역할을 한다. 기본적인 역할은 기존 FPCB와 동일하지만 Rigid한 부분에 반도체 및 수동 부품 구현이 가능하다는 차이가 있다. 메인 기판 이외의 부품 실장 면적을 추가로 확보함으로써 설계 자유도를 높일 수 있어 활용도가 높다.- 현재 아이폰에는 디스플레이 영상신호를 메인기판에 전달하는 디스플레이용 RF-PCB와 좌표신호를 전달하는 TSP용 멀티 FPCB가 채용돼 있다. On-cell TSP 채용으로 Touch sensor가 패널에 내재화될 경우 현재 영상신호만을 전달하는 디스플레이부의 RF-PCB가 좌표신호까지 처리하게 된다. 따라서 현재 5층으로 양산되고 있는 애플용 RF-PCB 레이어가 6층 이상으로 높아질 가능성이 높아 단가가 높아질 수 있는 요인으로 작용할 것으로 판단된다.- 올해 신규 아이폰의 경우 전년과 마찬가지로 2개 OLED 제품과 1개 LCD 제품이 출시될 것으로 예상된다는 점에서 RF-PCB 제조사의 외형 성장은 크지 않을 것으로 보인다.- 다만 2020년 이후 성장 방향은 명확해 보인다. 2020년 아이폰 신제품 OLED 패널 및 2개 모델에 온셀 TSP 채택, 2021년 온셀 TSP 침투율 확대, 2022년 아이폰 폴더블 제품 출시가 이어지기 때문이다. 특히 애플용 RF-PCB 매출 비중이 전사 매출의 70~80%에 달하는 BH의 경우 중장기적 관점에서 지속적인 관심이 필요하다.
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